9月28日 ，三星电机宣布投资4.27万亿韩元 ，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能 。项目位于韩国世宗工厂 ，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日 。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示 ，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整 。
（文章来源：界面新闻）
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