摩根大通:2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38% 软件 • 2026年10月14日 21:00:03 • 科技 • 阅读 8 摩根大通10月12日发布研报预计 ,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力 。该行还预计 ,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。 (文章来源:财联社) 文章推荐 科技 关于【阜平限行范围,阜平限号查询今天】 摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元... 软件 2026年10月14日 6 科技 南宁货拉车限行/南宁货拉车限行规定 摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元... 定制 2026年10月14日 7 科技 摩根大通:2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38% 摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元... 软件 2026年10月14日 8 贝莱德CEO:过去一周与所有主要AI超大规模云服务商有过交谈 摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元... 定制 2026年10月14日 6