京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司近来 已实现高深宽比TGV开孔 、深孔填铜 、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线 、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通 ，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。近来 ，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试 。
（文章来源：南方财经网）
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