“当前，光伏行业仍处于深度调整期 ，跟往年不同的是
，现在光伏行业是要减量发展。”近期，中国光伏行业协会执行秘书长刘译阳对《华夏时报》记者表示 。

　　记者了解到
，今年1—8月，我国光伏产量全面下滑 ，开工率非常低
，其中，多晶硅产量同比下降9.7% ，硅片下降5%
，电池片下降18.6%，组件下降32.8%
。去年 ，国内新能源装机还在突飞猛进，今年出现了大幅下降态势。

　　与之形成反差的是，光伏产品出口总额却突破了220亿美元 ，同比增长14.4%
，上述四大制造环节出口额全线上涨，同比增幅分别为29%、29.7% 、55.9%
、6.8% 。除组件外 ，其他环节出口量均保持增长
。

　　电站从重建设转向重运营

　　据了解，我国光伏产能确实太大 ，产量下降幅度仍然不足以支撑国内企业盈利好转
，但全球仍然有硬需求，我国产品的竞争力仍然在全球保持领先 ，但值得注意的是
，国内多晶硅、硅片 、电池片出口量虽然增长，但终端产品组件是下降的。

　　刘译阳分析称 ，这说明海外已经建立起了一套组件生产线，尽管我国上游产品需求保持了增长
，但也需要着眼长远，继续保持光伏的全球领先 ，当前行业态势已经相对比较严峻 。

　　面对挑战
，他表示，无论是制造端 ，还是应用端
，核心还是要加大我国光伏产业的技术创新
。

　　提升技术，降低成本 ，守得住质量
，仍然是行业高质量发展的必由之路。

　　应用端方面，在刘译阳看来 ，要前瞻部署新赛道
，让技术价值在市场上兑现 。新能源全面入市后，我国电站正在从重建设转向重运营 ，原来那种建成电站躺着赚钱或者不用管，简单擦擦光伏板
、换换易损件就能赚钱的时代已经一去不复返
。未来商业模式可能会出现比较大变化
，最大的一个变化就是资产持有方和运营方是分开的，大家各自发挥各自的比较优势 ，各自干自己最专长的事情。

　　光伏技术融合发展

　　提起光伏技术
，当前，市场上主流的技术路线分别是TOPCon、异质结 、BC等 ，PERC技术基本被替代了 。

　　相关数据显示
，按照我国明年1月1日要实现的能效标准，近来  ，TOPCon检测的达标率
，总体三级以上概率是25.33%，一级达标率只有2.12%；异质结的达标率更低；而BC电池的达标率 ，三级以上可以达到80%以上
，一级达标率达到15%左右。总体看，形势不容乐观 ，明年开始，可能“五大六小 ”希望产品不仅仅达到三级
，而是一级能效，但近来 一级能效产品占比非常低 ，技术进步需求非常迫切
，特别是占据大概70%—80%的主流市场的TOPCon产品，其达标率还是非常低
。

　　上海交通大学太阳能研究所所长沈文忠表示 ，当前
，TOPCon电池现在慢慢在做多分片
、边缘钝化、贱金属化等工作，但后面升级空间非常有限。现在TOPCon 、异质结
、BC等技术各自都在说自己的好 ，互相在竞争
，未来五年，光伏技术一定是融合发展 。晶硅电池到了单结极限 ，未来肯定是走叠层
，叠层是一个非常好的技术
。

　　沈文忠还指出，钙钛矿的稳定性可能是无解的 ，这也是必须面临的一个非常重大的挑战。钙钛矿稳定性无解，对整个行业不一定是一个坏事
，会留给晶硅行业更多的发展空间 。他认为，若能把晶硅单结28%的效率做到极致 ，也够用五年、十年
，所以，这在行业当中是一个好事情 ，而不是一个坏事情
。

　　去银化成为重要方向

　　当前
，银浆在光伏组件当中成本占比比较高 ，比硅料和其他辅料都高。所以 ，对于光伏行业而言
，无银金属化非常重要 。

　　白银属于大宗商品，全球产量不到3万吨 ，每年的缺口大概是1万吨
。按照现在的用量
，每瓦8—9mg左右，只能支撑1TW左右装机 ，需求抬升也间接推动了白银上涨，费用 从4000多元/公斤涨到了现在大概1.5万元/公斤
，其实，今年上半年 ，白银费用 曾突破过3万元/公斤。现在白银虽有所回落
，但是与原来的4000多元/公斤比，增长还是很明显 。

　　沈文忠指出 ，光伏行业现在能做到的是少银化
，通过0BB，银包铜浆 、钢板印刷等技术途径实现
。铜的导电性能是银的90%以上 ，但铜浆有两个问题
，一是氧化问题，二是扩散问题。银包铜已成为异质结标配 ，而在TOPCon当中
，则主要用在背面，正面不大可能用 。铜电镀技术发展了十几年 ，近来 爱旭已大规模应用，但大多企业还在中试阶段。早期晶硅电池都用铝背场
，TCO也用很多铝浆，但这几年铝浆被铜浆替代了 ，因此没有得到很好的发展
，但铝浆在BC上、电池背面的优势仍值得期待
。

　　阿特斯阳光电力集团股份有限公司技术副总裁许涛对《华夏时报》记者表示，去银化有不同的方式 ，工艺设备端
、材料端、电镀
，这三个是最主要的方式。其中，材料端方案分别包含银包铜 、纯铜浆
、银包镍、铝浆 。从实际应用来讲 ，现在银包铜已经进入量产
，铜浆有希望于年底或者明年逐步进入量产
。银包镍也是一个方向，但镍导电性能偏弱 ，同时存在印刷上的问题
，银包镍逐渐退出主流，也有人尝试铝浆方案 ，但同样不属于主流路线。

（文章来源：华夏时报网）